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技術(shù)文章

超聲波探傷在無損檢測(cè)焊接質(zhì)量中的作用  

焊縫檢驗(yàn)方法: 1,外觀檢查.2,致密性試驗(yàn)和水壓強(qiáng)度試驗(yàn).3,焊縫射線照相 .4,超聲波探傷.5,磁力探傷.6,滲透探傷.關(guān)于返修規(guī)定:具體情況具體對(duì)待,總之要力爭(zhēng)減少返修次數(shù)在廠房建設(shè)及設(shè)備安裝中大量使用鋼結(jié)構(gòu)鋼結(jié)構(gòu)的焊接質(zhì)量十分重要無損檢測(cè)是保證鋼結(jié)構(gòu)焊接質(zhì)量的重要方法。
無損檢測(cè)的常規(guī)方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗(yàn)和用射線照相探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測(cè)。肉眼宏觀檢測(cè)可以不使用任何儀器和設(shè)備但肉眼不能穿透工件來檢查工件內(nèi)部缺陷而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設(shè)備來進(jìn)行檢測(cè)既可以檢查肉眼不能檢查的工件內(nèi)部缺陷也可以大大提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。至于用什么方法來進(jìn)行無損檢測(cè)這需根據(jù)工件的情況和檢測(cè)的目的來確定。
那么什么又叫超聲波呢?聲波頻率超過人耳聽覺頻率比20千赫茲高的聲波叫超聲波。用于探傷的超聲波頻率為0.4-25兆赫茲其中用得最多的是1-5兆赫茲。利用聲音來檢測(cè)物體的好壞這種方法早已被人們所采用。例如用手拍拍西瓜聽聽是否熟了;醫(yī)生敲敲病人的胸部檢驗(yàn)內(nèi)臟是否正常;用手敲敲瓷碗看看瓷碗是否壞了等等。但這些依靠人的聽覺來判斷聲響的檢測(cè)法比聲響法要客觀和準(zhǔn)確而且也比較容易作出定量的表示。由于超聲波探傷具有探測(cè)距離大探傷裝置體積小重量輕便于攜帶到現(xiàn)場(chǎng)探傷檢測(cè)速度快而且探傷中只消耗耦合劑和磨損探頭總的檢測(cè)費(fèi)用較低等特點(diǎn)目前建筑業(yè)市場(chǎng)主要采用此種方法進(jìn)行檢測(cè)。
下面介紹一下超聲波探傷在實(shí)際工作中的應(yīng)用。
接到探傷任務(wù)后首先要了解圖紙對(duì)焊接質(zhì)量的技術(shù)要求。目前鋼結(jié)構(gòu)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù)GB50205-95《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》來執(zhí)行的。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:對(duì)于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級(jí)為一級(jí)時(shí)評(píng)定等級(jí)為Ⅱ級(jí)時(shí)規(guī)范規(guī)定要求做100%超聲波探傷;對(duì)于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級(jí)為二級(jí)時(shí)評(píng)定等級(jí)為Ⅲ級(jí)時(shí)規(guī)范規(guī)定要求做20%超聲波探傷;對(duì)于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級(jí)為三級(jí)時(shí)不做超聲波內(nèi)部缺陷檢查。
在此值得注意的是超聲波探傷用于全熔透焊縫其探傷比例按每條焊縫長(zhǎng)度的百分?jǐn)?shù)計(jì)算并且不小于200mm。對(duì)于局部探傷的焊縫如果發(fā)現(xiàn)有不允許的缺陷時(shí)應(yīng)在該缺陷兩端的延伸部位增加探傷長(zhǎng)度增加長(zhǎng)度不應(yīng)小于該焊縫長(zhǎng)度的10%且不應(yīng)小于200mm當(dāng)仍有不允許的缺陷時(shí)應(yīng)對(duì)該焊縫進(jìn)行100%的探傷檢查其次應(yīng)該清楚探傷時(shí)機(jī)碳素結(jié)構(gòu)鋼應(yīng)在焊縫冷卻到環(huán)境溫度后、低合金結(jié)構(gòu)鋼在焊接完成24小時(shí)以后方可進(jìn)行焊縫探傷檢驗(yàn)。另外還應(yīng)該知道待測(cè)工件母材厚度、接頭型式及坡口型式。截止到目前為止我在實(shí)際工作中接觸到的要求探傷的絕大多數(shù)焊縫都是中板對(duì)接焊縫的接頭型式所以我下面主要就對(duì)焊縫探傷的操作做針對(duì)性的總結(jié)。一般地母材厚度在8-16mm之間坡口型式有I型、單V型、X型等幾種形式。在弄清楚以上這此東西后才可以進(jìn)行探傷前的準(zhǔn)備工作。
在每次探傷操作前都必須利用標(biāo)準(zhǔn)試塊(CSK-IA、CSK-ⅢA)校準(zhǔn)儀器的綜合性能校準(zhǔn)面板曲線以保證探傷結(jié)果的準(zhǔn)確性。
1、探測(cè)面的修整:應(yīng)清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等光潔度一般低于▽4。焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+50mm(K:探頭K值T:工件厚度)。一般的根據(jù)焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如:待測(cè)工件母材厚度為10mm,那么就應(yīng)在焊縫兩側(cè)各修磨100mm。
2、耦合劑的選擇應(yīng)考慮到粘度、流動(dòng)性、附著力、對(duì)工件表面無腐蝕、易清洗而且經(jīng)濟(jì)綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
3、由于母材厚度較薄因此探測(cè)方向采用單面雙側(cè)進(jìn)行。
4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法來調(diào)節(jié)儀器的掃描速度。
5、在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態(tài)、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質(zhì)。
6、對(duì)探測(cè)結(jié)果進(jìn)行記錄如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對(duì)其進(jìn)行評(píng)定分析。焊接對(duì)頭內(nèi)部缺陷分級(jí)應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級(jí)》的規(guī)定來評(píng)判該焊否合格。如果發(fā)現(xiàn)有超標(biāo)缺陷向車間下達(dá)整改通知書令其整改后進(jìn)行復(fù)驗(yàn)直至合格。
一般的焊縫中常見的缺陷有:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個(gè)成熟的方法對(duì)缺陷的性質(zhì)進(jìn)行準(zhǔn)確的評(píng)判只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對(duì)缺陷進(jìn)行綜合估判。
對(duì)于內(nèi)部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體總結(jié)了以下幾點(diǎn):
1、氣孔:
單個(gè)氣孔回波高度低波形為單縫較穩(wěn)定。從各個(gè)方向探測(cè)反射波大體相同但稍一動(dòng)探頭就消失密集氣孔會(huì)出現(xiàn)一簇反射波波高隨氣孔大小而不同當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。
產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕焊絲清理不干凈手工焊時(shí)電流過大,表面粗糙度儀電弧過長(zhǎng);埋弧焊時(shí)電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動(dòng)太大;氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔既破壞了焊縫金屬的致密性又使得焊縫有效截面積減少降低了機(jī)械性能特別是存鏈狀氣孔時(shí)對(duì)彎曲和沖擊韌性會(huì)有比較明顯降低。防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干坡口及其兩側(cè)清理干凈并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
2、夾渣:
點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)與點(diǎn)狀氣孔相似條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀波幅不高波形多呈樹枝狀主峰邊上有小峰探頭平移波幅有變動(dòng)從各個(gè)方向探測(cè)時(shí)反射波幅不相同。
這類缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小速度過快熔渣來不及浮起被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)含硫、磷較多等。
防止措施有:正確選用焊接電流焊接件的坡口角度不要太小焊前必須把坡口清理干凈多層焊時(shí)必須層層清除焊渣;并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。
3、未焊透:
反射率高波幅也較高探頭平移時(shí)波形較穩(wěn)定在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn)承載后往往會(huì)引起裂紋是一種危險(xiǎn)性缺陷。
其產(chǎn)生原因一般是:坡口純邊間隙太小焊接電流太小或運(yùn)條速度過快坡口角度小運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等。
防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
4、未熔合:
探頭平移時(shí)波形較穩(wěn)定兩側(cè)探測(cè)時(shí)反射波幅不同有時(shí)只能從一側(cè)探到。
其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈焊速太快電流過小或過大焊條角度不對(duì)電弧偏吹等。
防止措施:正確選用坡口和電流坡口清理干凈正確操作防止焊偏等。
5、裂紋:
回波高度較大波幅寬會(huì)出現(xiàn)多峰探頭平移時(shí)反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動(dòng)探頭轉(zhuǎn)時(shí)波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象。裂紋是一種危險(xiǎn)性最大的缺陷它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外還因裂紋的末端呈尖銷的缺口焊件承載后引起應(yīng)力集中成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。
熱裂紋產(chǎn)生的原因是:焊接時(shí)熔池的冷卻速度很快造成偏析;焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。
防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量主要限制硫含量提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度以降低雜質(zhì)含量改善偏析程度;改進(jìn)焊接結(jié)構(gòu)形式采用合理的焊接順序提高焊縫收縮時(shí)的自由度。
冷裂紋產(chǎn)生的原因:被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時(shí)易裂開;焊接時(shí)冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中氫原子結(jié)合成氫分子以氣體狀態(tài)進(jìn)到金屬的細(xì)微孔隙中并造成很大的壓力使局部金屬產(chǎn)生很大的壓力而形成冷裂紋;焊接應(yīng)力拉應(yīng)力并與氫的析集中和淬火脆化同時(shí)發(fā)生時(shí)易形成冷裂紋。
防止措施:焊前預(yù)熱焊后緩慢冷卻使熱影響區(qū)的奧氏體分解能在足夠的溫度區(qū)間內(nèi)進(jìn)行避免淬硬組織的產(chǎn)生同時(shí)有減少焊接應(yīng)力的作用;焊接后及時(shí)進(jìn)行低溫退火去氫處理消除焊接時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力,水分測(cè)定儀維修并使氫及時(shí)擴(kuò)散到外界去;選用低氫型焊條和堿性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等,超聲波測(cè)厚儀維修焊材按規(guī)定烘干并嚴(yán)格清理坡口;加強(qiáng)焊接時(shí)的保護(hù)和被焊處表面的清理避免氫的侵入;選用合理的焊接規(guī)范采用合理的裝焊順序以改善焊件的應(yīng)力狀態(tài)。
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